微芯片

来自滚动的天空Wiki


关卡图片
关卡图片
本关卡的基本信息
中文名
微芯片
英文名
Microchip
星级
5
钻石数量
10
奖励方式
最早出现版本

微芯片(Microchip,排序为总第68关,是一个以高科技为主题的官方关卡。本关在5星关卡中的难度适中,以难以预判的随机地板阵、频繁出现的空中闪躲路径以及大幅度且较为复杂的机关地板走位为主要难点。此外,本关采用分段机制,必须先通过六个段落的小关卡后才能游玩完整版。本关需要6个钥匙解锁。

73~74%处是本关普通路线的一大难点。由于大量迷惑跳板的运用,初见时难以预判该走的路线。此外,由浮空电子球形成的畸形旋转跳路径对空中走位技术的要求也不小。

机关[编辑 | 编辑源代码]

这一关的机关大多带有高科技的风格。百变圣诞夜短距离跳板在本关也有出现。所有机关除了随机地板、翻转地板、飞天地板和短距离跳板外在数码方阵中也都有出现。

短距离跳板虽然在路线上并没有起什么作用,但其回归该玩家带来了惊喜,并且其铺设还与音乐形成了卡点。

随机地板

由随机地板形成的S形斜角路线,是难度最高的一种形式。此路线使得本关成为首个在普通路线中出现S形斜角走的关卡。

为特殊地板的一种,也是本关最大的特色及难点。登场时看似为一块5x5的宽敞普通地板,但球靠近时某些地板会崩解掉落,形成各种不同的路线,共有5种形式,每种各有不同走法,有些还必须用到连续斜角走、S形斜角走等,除了考验反应力外,对走位技巧的要求也颇高。

伸缩地板

伸缩中的地板

为特殊地板的一种。在球靠近时整片地板会聚合后再展开,伸缩后地板排列的阵型会变成原本阵型旋转90度后的版本,需要临场反应。

重组地板

重组中的地板

为特殊地板的一种。在球靠近时有些地板会开始往前后左右的方向移动、重组,重组后地板排列的阵型会变成原本阵型旋转90度或180度后的版本,需要临场反应。

浮空电子球

初登场时为一个在地面旋转的正12面体,于球靠近时会升至空中3格高的位置。是本关最主要的空中障碍。

芯片方块

四个一组的芯片方块

是本关的代表性障碍物,外观为有著特殊花纹的金属方块,皆为4个连在一起。当球靠近时,会移动位置,拼组成不同形态。

芯片核心柱

3格高的芯片核心柱

外观是分为三层的柱状障碍物,顶端的方块内有著一颗会膨胀收缩的粒子。为占地一格的3格高障碍物。

内存条

53%单独出现的内存条障碍

为横向占地一格、纵向占地三格的一格高长形障碍物,上方有著四个方格图案。

激光发射器

激光发射器

分布于霓光芯片场景。登场时为一个占地一格的机械装置,球靠近时会往旁边发射出一道斜的激光光束,变成横向占地二格的障碍物。

除了以上机关外,还有电子方柱、横向激光、滚轮升降门上升地块飞天地板翻转地板等。

场景[编辑 | 编辑源代码]

本关的场景有霓光芯片和炽热芯片,于关卡内容中交替出现,两个场景都以晶片的电子线路为背景,搭配著聚光灯和类似建筑物的长方体。其中霓光芯片为本关的主场景。场景变化顺序为:霓光芯片→炽热芯片→霓光芯片→炽热芯片→霓光芯片→炽热芯片。

音乐[编辑 | 编辑源代码]

微芯片的BGM为音色丰富的电子音乐,其曲风为Future Bass,旋律多变而动听,在玩家中受到很高的评价。此外,本关音乐的大部分由Cymatics的音乐样轨拼组而成,为官方合成BGM的佳作。

BPM:128 4/4 1=♭E

轶事[编辑 | 编辑源代码]

玻璃斜角图片
  • 3.7.9版本之前,本关的繁体中文名称“微晶片”仍显示为简体的译名“微芯片”,而后在3.7.9版本改为“微晶片”。
  • 本关第四场景结束时出现了必走玻璃斜角。
  • 本关没有任何翱翔之跃
  • 本关最后一个场景后半段出现了带内存条的机关地板,拐慢了会被内存条撞到。类似这样的地形在四周年第四场景亦有出现。
  • 本关第二冠所在的机关地板有时会发生裂板现象。
  • 本关内测版本小跳板比现在更多,但也是仅出现于第五场景。
  • 本关第三冠比其对应普通路线简单。